Exposicióndelcifityelcirtónicointernacional hkpca 2020（深圳）
2020年12月2日出生日期：2020年12月2日〜12/04
Lugar：Centro de Exposiciones Y Convenciones de Shenzhen
númerode立场：2b11
拉ExposiciónINTERNACIONAL德尔CIRCUITOElectrónico（深圳）SEllevará一个卡布烯埃尔森特罗会议和展览德深圳德尔2人4日DICIEMBRE日2020年的LaexposicióncontaráCON LAcooperación德HKPCAÿCPCA。一个través日乌纳cooperacióninnovadora，proporcionará拉PLATAFORMA对阙拉斯维加斯EMPRESAS DE circuitoselectrónicosŸ拉斯维加斯EMPRESAS ascendentesŸdescendentes SE comuniquenŸdemuestren苏FUERZA，Y construyan UNAexposiciónINTERNACIONAL德circuitoselectrónicos，ES LA马卡报LIDER Mundial酒店设有拉exposición德拉INDUSTRIA德circuitoselectrónicos。
La Industria 4.0Estánscenso。en LosúltimosAños，Atma Se Ha Movido Activalamente Hacia UnaLíneadeProducciónFignamenteAutomática（Rendimiento de Ventas de CasiCienlíneasdeProducciónficialAtizaS）。La Puincidad deProducciónyLaTasade Rendimiento Se Han Ganado La Gran Confianza de Los客户。La Gama Completa deMáquinasPreyenda，Máscarade Surnadura，Procesofindo deSerigrafíaenchufable。EsteAño，LaLíneademercesióndeCióndetintaConeóndodobleCara de PCB CompletamenteAutomáticaSEIMUMEROCOMOEL主体Elemento DePromoción，佩德尔variasopciones de la Industria de PCB。
- máquinasen el立场de atma
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Líneadeserigrafíademáscarade soldadura de doble cara de pcb platemamenteautomática
大气压术PC68-SM
Especializado恩拉拉利内阿德印刷机械厂。自动化德睫毛膏德soldadura德PCB德双人间卡拉multicapa。Junto Con La I + DEstratégicadel Cliente，La Consulta Para ElDiseñoaidaseObjectódedeMediatoPara Contender LaNocióndemorcuciónyLaPlanificacióndeldiseño，Todas Las Fucciones Se Pudieron Recopill，La I + DTécnicaSeLlevóACabodeInmediatoEstaLíneadeimpresiónConstade Varias Unidades Para Lograr Una Eficiencia deProducciónficialAtumeautomática，Reducir la Mano de Obra Carga de Trabajo，TambiénLoograelPropósitode Ahorro deEnergía（Proceso原始的Imprideo DoS veces Sechando DoS Veces Para Mejorar laImpesióndoSvecesSECANDO UNA VEZ）。El Punto Crucial Es Hacer联合国Accesorio Para LaSerigrafíaDeLaMáscarade Singadura（Lado C / S）Y El CCD Deteca El Regant + GiroAutomático，TambiénElicalajuste de la Pantalla del Servo de Control Digital Para re Etghazar El Ajuste FinoMecánicodeTres Puntos，Asegurar联合国Flujo de Trabajo Suave，Iniciativa deInvenciónscalladurafignamenteautomáticaenmascarar el proceso enlínea。
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Equalializado en En El Proceso deLigrafíadeMáscarade Searadura de PCB MulticapaAutomático，AlianzaEstratégicade i + D Con El Cliente ATravésdeLaintaantaultautautea o + d Con El Classe，Una Vez Que Se Comperende La Calta Para Emitir La Propuesta deProducciónyLaplanificacióndeldiseño那se resuelven todas las funciones, se llevará a cabo I + D técnico Enchufe automático + apilador intermedio + impresora de pantalla enchufable lateral C + apilador intermedio + giro de posicionamiento automático + impresora de pantalla de máscara de soldadura lateral S para lograr una eficiencia de producción completamente automática Una forma es reducir la mano de obra y otra forma de ahorrar energía reducción de carbono ( proceso original Impresión 3 veces con secado 3 veces reducido a impresión 3 veces con secado 1 veces.) Entre los puntos cruciales está hacer un accesorio para la conducción de aire mientras que el proceso de conexión + posicionamiento automático gira la detección de la cámara CCD, el accesorio para el lado C / S se puede superar, el control digital reemplaza la función de microajuste de tres puntos para asegurar un flujo de trabajo suave, esto También es una invención única de la máquina de producción masiva en línea de máscara de soldadura automática plug-via en todo el mundo
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Impresora去pantalla插件通过德PELICULAhúmeda德双人间台面
Atmaoe ew68tt.
Dedicado Al Proceso deSerigrafía，Destrencia A La Imagen，Soldadura，Máscara，PelículaHúmeda，Enchufe / No Enchufable EN PCB。IniciativaImprsiónBidirecionalde doble rasero +支票Bidirecional + desplazamiento bidireccional de la Mesa yAsísíivamentefunciónpatercada，Funcionamiento de laMáqubembe，secadodespuésde que se shiman shamos lados，控制Preciso（La Rotura de las Esquinas de los Circuitos no los电路de imprimirse），（Tinta deImpresiónBidireciccionaldesalineado / Preciso），（Tinta Residal de LimpiezaAutomáticadebajo de la Malla de la Pantalla），（Saciedad de los Orificios deConexión），没有Golpeedespuésdel Secado）YsíSucesivamente，El Evento deImpresiónferveoAumentoHaverivamenteLaVelocidad deImpresiónyLaTasade Rendimiento，Liderando La Tendencia deProduccióndePCB发廊
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